天璣9200核心參數涵蓋工藝制程、CPU架構、GPU、內存存儲、AI性能等,是聯發科2022年推出的旗艦移動處理器。
一、基礎工藝與晶體管規模
1)采用臺積電第二代4nm工藝(N4P),是業界首款用此工藝的移動處理器。
2)集成170億晶體管,晶體管密度提高,能效比更優。
二、CPU架構與性能
1)采用1+3+4三叢集架構,1顆Cortex-X3超大核,主頻3.05GHz;3顆Cortex-A715大核,主頻2.85GHz;4顆Cortex-A510小核,主頻1.8GHz。
2)所有大核/超大核支持純64位應用。
3)和天璣9000比,GeekBench 5單核性能提升12%,多核性能提升10%,相同性能下功耗最多降25%,散熱能力提升10%。
三、GPU與圖形性能
1)搭載Immortalis-G715旗艦GPU,支持移動端硬件光線追蹤技術,是聯發科首款支持光追的GPU。
2)圖形渲染能力大幅提升,適配高幀率游戲與高清視頻播放。
四、內存與存儲規格
1)支持LPDDR5X內存,最高頻率8533Mbps,內存帶寬比天璣9%提升13%。
2)支持8通道UFS 4.0閃存,順序讀寫速度進一步提升,存儲性能更強。
五、AI性能與其他特性
1)集成聯發科第六代AI處理器(APU),AI性能比上一代提升35%,同時降低AI應用功耗。
2)安兔兔跑分實測可達126萬分(2022年數據),當時在安卓旗艦SoC性能前列。