搭載天璣9000的手機包括：vivo X80系列（X80/X80 Pro）、OPPO Find X5 Pro天璣版、Redmi K50 Pro、realme GT Neo3、iQOO Neo6 SE等。該芯片于2022年發布，采用臺積電4nm工藝。
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搭載天璣9000的手機包括：vivo X80、X80 Pro（天璣版）、OPPO Find X5 Pro天璣版、Redmi K50/K50 Pro、榮耀Magic4 Pro（部分版本）、iQOO Neo6 SE等。該芯片于2022年發布，主打高性能與能效比。
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ROG新機搭載天璣9000+跑分超114萬，成為目前安卓陣營性能最強的游戲手機之一，其核心優勢在于芯片性能、能效優化及ROG的專屬調校。
一、天璣9000+芯片性能解析制程與架構：天璣9000+采用臺積電4nm制程工藝，搭配Armv9架構，兼顧高性能與低功耗。其CPU由1個Cortex-X2超大核（主頻3.2GHz）、3個Cortex-A710大核和4個Cortex-A510能效核心組成，內置14MB超大容量緩存組合，多核協同能力顯著提升。
GPU性能：搭載Arm Mali-G710旗艦十核GPU，圖形處理能力較前代提升顯著，支持高幀率、高畫質游戲運行，為游戲手機提供穩定的幀率輸出和流暢畫面。
性能實測：安兔兔跑分超114萬，超越當前安卓陣營所有機型，成為安卓最強芯片性能代表。這一成績得益于芯片的硬件升級與ROG的深度優化，尤其在CPU和GPU協同工作時，性能釋放更徹底。
二、能效優化：全局能效技術助力持久輸出功耗控制：天璣9000+支持聯發科全局能效優化技術，通過動態調整芯片頻率和電壓，平衡性能與功耗。在高負載游戲場景中，可降低10%-15%的功耗，避免因過熱導致的性能下降。
溫控表現：結合ROG的散熱系統（如矩陣式液冷散熱架構），芯片在高強度運行時溫度控制更優，減少因過熱導致的降頻現象，確保游戲全程穩定輸出。
三、ROG專屬調校：游戲體驗全面升級“X模式”性能狂暴：ROG游戲手機標志性的“X模式”可一鍵釋放芯片全部性能，通過系統級資源調度優先保障游戲運行，配合天璣9000+的強性能，實現幀率更穩、響應更快。
多維度優化：
畫質增強：支持AI畫質優化技術，提升游戲畫面細節和色彩表現。
操控優化：配合ROG的AirTrigger肩鍵和觸控采樣率提升，操作延遲更低，技能釋放更精準。
網絡優化：搭載HyperFusion網絡技術，智能切換Wi-Fi和移動數據，降低游戲延遲。
四、市場定位與行業影響填補天璣游戲手機空白：此前天璣9000系列多用于綜合旗艦機，而ROG新機是其首款專為游戲優化的終端，驗證了天璣芯片在極端性能場景下的可靠性。推動安卓陣營競爭：跑分超越驍龍8 Gen1等競品，為安卓游戲手機市場樹立新標桿，促使其他廠商加速優化性能調校。用戶期待值拉滿：結合ROG的品牌影響力與天璣9000+的硬件優勢，新機或成為手游玩家的首選設備，尤其適合《原神》《崩壞：星穹鐵道》等高負載游戲。五、總結與展望ROG新機通過天璣9000+的強性能、能效優化及自身調校技術，實現了跑分與實際體驗的雙重突破。若散熱、續航等外圍配置同樣出色，其有望成為2023年性能最強的游戲手機。實際表現需待真機發布后進一步驗證，但僅從當前信息看，已具備“年度機皇”潛力。
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榮耀目前搭載天璣9000芯片的手機是榮耀70 Pro+，于2022年5月發布，具體配置和價格可參考官方信息。
一、核心型號與發布情況
1）榮耀70 Pro+是榮耀中明確搭載聯發科天璣9000旗艦芯片的手機，2022年5月由榮耀官方正式推出。
2）此機型屬榮耀70系列“超大杯”，定位中高端旗艦市場，面向對性能與影像體驗需求較高的用戶。
二、天璣9000芯片關鍵參數
1）采用臺積電4nm工藝，基于Armv9架構，有1顆Cortex-X2超大核（3.0GHz）、3顆Cortex-A710大核（2.5GHz）和4顆Cortex-A510小核（1.8GHz），安兔兔跑分超100萬分。
2）和同期驍龍8 Gen1芯片比，天璣9000在功耗控制及實際性能表現上更具優勢，適合長時間游戲及多任務處理。
三、榮耀70 Pro+配套配置
1）屏幕是6.78英寸OLED流光四曲屏，支持120Hz刷新率、1920Hz高頻PWM調光，通過HDR Vivid認證。
2）影像方面，后置5400萬像素IMX800主攝（1/1.49英寸大底）+5000萬超廣角微距主攝+800萬像素長焦鏡頭（支持3倍光學變焦、OIS防抖），前置5000萬像素AI超感知主攝。
3）續航與快充，4500mAh電池，支持100W超級快充（15分鐘充至60%，30分鐘充滿）。
4）首發Magic UI 6.1系統，配備雙揚聲器、GPU Turbo X技術。
四、價格與購買建議
1）榮耀70 Pro+ 8GB+256GB版本首發價4599元，目前市場價格因庫存和新品迭代可能有波動。
2）因發布時間較早，建議通過榮耀官方商城或正規授權渠道購買，防止買到翻新機或庫存機。 -
搭載天璣9000芯片的手機中，榮耀70 Pro+是一款值得推薦的手機。
天璣9000芯片作為安卓陣營的旗艦芯片，其性能表現十分出色。根據Geekbench 5 CPU測試結果，天璣9000芯片的單核數據和多核數據均達到了很高的水平，比高通新一代處理器8Gen1有著更好的性能，同時整體功耗更低。然而，部顫乎分手機在搭載這顆芯片時，由于調優能力不足，導致其性能未能充分發揮，甚至增強了功耗。榮耀70系列，特別是榮耀70 Pro+，則很好地避免了這一問題。
榮耀70 Pro+在性能上搭載了天璣9000芯片，為手機提供了強大的動力。在榮耀優化團隊的調教下，以及各種Turbo技術的加持下，榮耀70 Pro+能夠充分釋放性能，同時降低功耗，讓用戶在玩游戲時更加暢爽。
除了性能之外，榮耀70 Pro+在其他方面也表現出色。以下是其幾個主要亮點：
顏值：榮耀70 Pro+在配色上提供了多種選擇，包括亮黑色、流光水晶、冰島幻境、墨玉青以及薄霧金沙等，既時尚又典雅，能夠輕松拿捏年輕人的喜好。
拍照：榮耀70 Pro+全系支持IMX800超大底傳感器，具有1/1.49英寸的超大底，能夠增強手機的進光能力，提升成像效果。此外，榮耀70 Pro+還借助RAW域算法體系和HONOR Image Engine計算影像平臺，從底層重構影像能力，讓畫質實現質的飛躍。
續航：榮耀70 Pro+支持100W超級快充技術，并具備智能充電功能。用戶只需在早上刷牙吃早餐的時間就可以充滿60%的電量，無需為電量擔心。同時，其4800毫安的大電池也能夠滿足用戶長時間使用的需求。
綜上所述，榮耀70 Pro+作為一款搭載天璣9000芯片的手機，在性能、顏值、拍照以及續航等方面均表現出色。因此，對于想要購買搭載天璣穗森9000芯片手機的用戶來說，榮茄族悉耀70 Pro+無疑是一個值得推薦的選擇。
以下是榮耀70 Pro+的部分圖片展示：
這些圖片展示了榮耀70 Pro+的外觀設計、拍照效果以及性能表現，進一步證明了其作為一款全能手機的實力。