榮耀暢玩30預計將搭載聯發科天璣700處理器，配備后置雙攝，定位中低端5G手機市場。以下是關于榮耀暢玩30的詳細信息：
處理器與性能：榮耀暢玩30將搭載聯發科天璣700處理器，這是一款采用7nm制程工藝的5G芯片。
天璣700旨在為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗，依托5G雙載波聚合技術（2CC）及雙5G SIM卡功能，實現優異的功耗表現及實時連網功能。
該處理器主頻為2.2 GHz，為八核設計，能夠滿足日常使用和輕度游戲的需求。
榮耀暢玩30將提供多種內存和存儲組合，包括4GB、6GB、8GB和12GB運行內存，以及64GB、128GB和256GB存儲空間。
用戶還可以使用高至512GB的micro SD卡進一步擴展存儲空間，滿足大容量存儲需求。
榮耀暢玩30將采用后置雙攝設計，包括一個1300萬像素的主攝像頭和一個500萬像素的副攝像頭。
自拍攝像頭的分辨率目前仍然未知，但預計會滿足日常自拍和視頻通話的需求。
榮耀暢玩30將提供黑色、藍色、銀色和金色四種顏色供用戶選擇。
手機厚度為8.68mm，重量為194g，握持感適中。
電池與充電：
榮耀暢玩30的充電功率為10w，雖然充電速度不是特別快，但能夠滿足日常使用需求。
電池容量尚未正式公布，但根據中低端智能手機的標配和泄露信息，猜測可能適配5000mAh的大容量電池，以確保較長的續航時間。
其他特性：
榮耀暢玩30已經通過了5G認證，支持5G網絡連接，為用戶帶來更快的網絡速度和更穩定的網絡體驗。
作為榮耀暢玩系列的一員，榮耀暢玩30將繼續延續該系列的高性價比特點，為消費者提供一款性能穩定、價格親民的5G手機。