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Redmi K50系列除搭載驍龍870、天璣8100、天璣9000芯片外,還具備以下特性:
OIS光學(xué)防抖功能Redmi官方明確表示,K50系列全系標(biāo)配“OIS光學(xué)防抖”技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)硬件級(jí)防抖模塊實(shí)時(shí)偵測(cè)拍攝時(shí)的微小抖動(dòng),并對(duì)畫面進(jìn)行快速補(bǔ)償,從而提升成像素質(zhì)。具體表現(xiàn)為:成片率提升:用戶隨手拍攝時(shí),因抖動(dòng)導(dǎo)致的模糊照片比例顯著降低。
視頻效果優(yōu)化:錄制視頻過(guò)程中,畫面穩(wěn)定性增強(qiáng),動(dòng)態(tài)場(chǎng)景下的清晰度更高。

三款機(jī)型芯片配置Redmi K50系列包含三款機(jī)型,分別搭載不同芯片以覆蓋多元需求:
Redmi K50:搭載驍龍870芯片,定位中高端市場(chǎng),兼顧性能與功耗平衡。
Redmi K50 Pro:搭載天璣8100芯片,采用臺(tái)積電5nm工藝,CPU為八核心架構(gòu)(4×A78 2.85GHz + 4×A55),GPU為六核心Mali-G610,性能接近驍龍888,但能效比更優(yōu)。
Redmi K50 Pro+:搭載天璣9000系列芯片,定位旗艦市場(chǎng),性能表現(xiàn)更強(qiáng)。
天璣8100性能優(yōu)勢(shì)作為K50 Pro的核心芯片,天璣8100在多項(xiàng)測(cè)試中表現(xiàn)突出:
CPU性能:多核性能較同級(jí)別競(jìng)品高12%,多核能效高44%。
GPU性能:圖形處理能力高4%,能效高35%。
AI與影像:APU AI能效基準(zhǔn)測(cè)試高39%,背景虛化效果測(cè)試性能高62%、能效高72%。
綜上,Redmi K50系列通過(guò)芯片分級(jí)配置滿足不同用戶需求,同時(shí)全系標(biāo)配OIS光學(xué)防抖技術(shù),顯著提升了拍攝體驗(yàn)。