驍龍7+ Gen3的性能表現(xiàn)相當(dāng)于天璣8300系列。
驍龍7+ Gen3和天璣8300都采用了臺(tái)積電4nm制程工藝，具有較高的能效比。在CPU架構(gòu)方面，驍龍7+ Gen3由一個(gè)最高頻率達(dá)2.8GHz的Cortex-X4核心、四個(gè)2.61GHz的Cortex-A720核心和三個(gè)1.9GHz的Cortex-A520核心組成。而天璣8300的CPU架構(gòu)則包括一個(gè)3.25GHz的A715核心、三個(gè)3.2GHz的A715核心和四個(gè)2.2GHz的A510小核心。盡管驍龍7+ Gen3在單核性能上具有一定優(yōu)勢(shì)，但多核性能方面的差異并不顯著。
在GPU方面，驍龍7+ Gen3配備了Adreno 732，而天璣8300則集成了六核心的Mali-G615。從實(shí)際性能測(cè)試來(lái)看，二者的GPU性能處于同一水平，能效表現(xiàn)也較為接近。因此，在游戲和多媒體處理方面，驍龍7+ Gen3和天璣8300能夠提供相似的體驗(yàn)。
總的來(lái)說(shuō)，驍龍7+ Gen3的性能相當(dāng)于天璣8300系列，二者在制程工藝、CPU架構(gòu)和GPU性能方面都有可比性。不過(guò)，具體性能表現(xiàn)還會(huì)受到手機(jī)廠商優(yōu)化、散熱設(shè)計(jì)以及實(shí)際使用場(chǎng)景等因素的影響。