芯片推薦榜來啦！
天璣8000-MAX＞天璣1200＞驍龍695＞天璣900＞天璣810
純看性能+功耗+制程排的，不吹不黑～
但別光盯芯片哈！手機(jī)整體體驗、價格、品牌也得一起瞅，別踩坑！

天璣1300相當(dāng)于驍龍8701天璣1300采用了6nm工藝，驍龍870為7nm制程2擁有1個30GHz的A78大核+3個26GHz的A78中核+4個20GHz的A55小核3驍龍870是1個32GHz的A77大核+3個24GHz的A77中核+4個18GH。
天璣1300相當(dāng)于驍龍870他們的手機(jī)安兔兔跑分都在70萬分左右但是在性能方面可能還是驍龍更強(qiáng)大一點(diǎn)，但是幾乎感覺不出來兩者有過大的差距驍龍788硬件參數(shù)極為強(qiáng)悍，表現(xiàn)甚至不輸驍龍870處理器，后者是去年高通頂級旗艦驍龍86。
天璣1300比驍龍780更好這兩款處理器的定位不同，前者是旗艦級別的處理器，而后者僅僅是終端處理器，前者的跑分達(dá)到了七十幾萬分，而后者跑分僅僅只有五十幾萬分，前者的性能要比后者更加強(qiáng)大不過前者的功耗控制的要比后。
天璣1300和驍龍789相當(dāng)于驍龍865，同時很接近驍龍870 ，可以算一顆性能出色的處理器同時因為采用臺積電卓越的6nm工藝，以及上一代成熟的A78旗艦架構(gòu)，能耗方面也值得期待也值得去購買。
天機(jī)1300與驍龍870相當(dāng)，但弱于驍龍870，因為在功耗和續(xù)航上不如驍龍870均衡驍龍870是技術(shù)成熟的TSMC7nm工藝，天機(jī)1300單核944多核成績在GeekBench5是3189，而驍龍870單核1005多核成績是387，單核和多核跑分都比驍龍差。
驍龍870使用驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器驍龍870的峰值下載速度比天璣1300快60%，上傳速度也比天璣快15%兩款芯片均支持 WiFi 6 和藍(lán)牙 v52，并配備雙頻NAVIC 支持總體而言，驍龍 870 在連接性方面勝過天璣 1300。

天璣1300是要比新一代驍龍7要好的兩者都采用了A78架構(gòu) 也都是4+4的二叢結(jié)構(gòu) 但天璣改銷掘1300的大核頻率高達(dá)30GHz，核核 天璣1300要比驍龍778g強(qiáng)了約20%對比了CPUGPU以及圖像性能，這些方面多是天璣1300。
可以天璣1300相當(dāng)于驍龍865，同時很接近驍龍870，可以算一顆性能出色的處理器，在跑分上也是比較高的，是完全可以帶動原神的，所以是可以玩的。
1gpu方面，天璣1300t使用了MailG77 MC92而驍龍870是Adreno 650，gpu性能更強(qiáng)一些，玩游戲更舒服三其他 1天璣1300t還支持108億像素的照片和4k分辨率視頻拍攝2游戲方面使用了MediaTek HyperEngine 30。
天璣1300處理器好天璣1300處理器是一顆采用臺積電6nm工藝的中端SOC，這顆處理器于3月1日正式發(fā)布，是聯(lián)發(fā)科當(dāng)下最新的中端SOC參數(shù)上采用4顆A78大核+4顆A55小核組成的8核心CPU，在CPU架構(gòu)上跟天璣一樣，多是A78+A55。

天璣1200和1300相當(dāng)于高通865高一個級別，但是還到不了865+而已。
高通驍龍778性能要強(qiáng)一些，但是這兩款處理器都屬于中端處理器。
天璣1200相當(dāng)于驍龍870驍龍870擁有1個Cortex A77大核+3個Cortex A77中核+4個Cortex A55小核，三檔核心頻率分別為32GHz242GHz 18GHz， 是驍龍865的升級版，天璣1200擁有1個Cortex A78大核+3個。
多方面詳解 1CPU方面 驍龍865采用的時A77魔改的Kryo 585架構(gòu)，最高主頻達(dá)到了284GHz，而華為的麒麟990 5G采用的是上一代的A76架構(gòu)，打贏麒麟990還是比較容易的天璣1000，采用了四核A77+四核A55的架構(gòu)，其中A77核心都。
天璣1000plus相當(dāng)于驍龍865從配置天璣1000+處理器是天璣1000處理器升級版，在前者的基礎(chǔ)上進(jìn)行了較大幅度的升級表現(xiàn)在四個方面，支持144Hz屏幕高刷新率搭載了5G UltraSave省電技術(shù)采用HyperEngine 20游戲全場景優(yōu)化。
天璣1100是聯(lián)發(fā)科于2021年發(fā)布的其中一款旗艦處理器，這款處理器從性能方面來看，相當(dāng)于高通驍龍865天璣1100 驍龍865 驍龍865采用7nm制程，8核心CPU，其中包括1顆基于CortexA77架構(gòu)的大核心3顆基于CortexA77架構(gòu)的中核及4。

華為多款新機(jī)搭載天璣處理器，或改變芯片市場格局，高通地位面臨挑戰(zhàn)

在華為面臨芯片危機(jī)的背景下，市場普遍關(guān)注其未來的芯片供應(yīng)策略。近期，華為多款新機(jī)紛紛搭載聯(lián)發(fā)科的天璣處理器，這一動向引發(fā)了業(yè)界對于芯片市場格局變化的猜測。

從華為近期發(fā)布的中端機(jī)型來看，如華為暢享Z、暢享20 Pro，以及榮耀的Play4、榮耀30青春版和榮耀X10 Max等，均采用了聯(lián)發(fā)科的天璣800處理器。這些機(jī)型在配置上有著諸多相似之處，如水滴屏設(shè)計、LCD屏幕、支持90Hz高刷新率等。特別是榮耀X10 Max，其配備的7.2英寸大屏幕和5000毫安大電池，更是成為該機(jī)型的一大亮點(diǎn)。

華為此舉被市場解讀為對聯(lián)發(fā)科的全力加碼。在以往，華為很少連續(xù)多款中端機(jī)采用聯(lián)發(fā)科芯片。這一變化不僅反映了聯(lián)發(fā)科5G芯片在當(dāng)前市場的競爭力，也凸顯了華為在芯片供應(yīng)策略上的調(diào)整。

聯(lián)發(fā)科作為全球第二大的芯片廠商，其實(shí)力不容小覷。在華為海思芯片遭遇危機(jī)的情況下，市場曾普遍認(rèn)為高通將是最大受益者。然而，從當(dāng)前的情況來看，聯(lián)發(fā)科似乎正在成為華為新的芯片合作伙伴。如果華為繼續(xù)加強(qiáng)與聯(lián)發(fā)科的合作力度，那么高通的芯片地位無疑將面臨巨大挑戰(zhàn)。

華為作為全球智能手機(jī)市場的領(lǐng)軍企業(yè)，其銷量一直非常可觀。因此，華為選擇哪款芯片，將對芯片市場的格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。如果華為繼續(xù)發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科芯片的產(chǎn)品，那么聯(lián)發(fā)科的市場份額無疑將有所提升。這對于高通來說，顯然是一個不愿意看到的情況。

此外，聯(lián)發(fā)科芯片的性價比和性能表現(xiàn)也為其贏得了市場的廣泛認(rèn)可。隨著5G技術(shù)的普及和消費(fèi)者對手機(jī)性能要求的提高，聯(lián)發(fā)科芯片在市場上的競爭力將進(jìn)一步增強(qiáng)。這也為華為選擇聯(lián)發(fā)科提供了更多的理由。

綜上所述，華為多款新機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科天璣處理器，不僅反映了當(dāng)前芯片市場的競爭格局變化，也預(yù)示著未來芯片市場可能迎來新的挑戰(zhàn)者。對于高通來說，如何應(yīng)對這一變化，將決定其在未來芯片市場中的地位和影響力。

未來，隨著華為與聯(lián)發(fā)科合作的深入，以及5G技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片市場的競爭格局或?qū)⒂瓉砀蛹ち业母偁帯τ谙M(fèi)者來說，這無疑是一個好消息，因為他們將能夠享受到更加優(yōu)質(zhì)、性價比更高的手機(jī)產(chǎn)品。

榮耀手機(jī)低端的手機(jī)使用的是天璣科技的芯片，而高端芯片使用是高通的處理器，所以說比如說榮耀2000以上的基本都是高通865或者855

到底你想問什么問題？這兩家的芯片大都是臺積電代工。