天璣9400是聯發科2023年發布的旗艦級移動處理器，采用臺積電第二代3nm工藝，性能對標高通驍龍8 Gen3，屬安卓陣營頂級檔次，主打高端旗艦手機。

天璣9400E綜合表現要強于驍龍8s Gen4處理器，直逼驍龍8 Gen3。

從架構方面來看，天璣9400E采用臺積電第三代4nm工藝打造的“1+3+4”三叢集架構，通過12MB系統緩存實現核心間高效協同；驍龍8s Gen4是“1超7大”布局，搭配3組不同頻率的A720核心，通過精準頻率調控實現能效優化。

圖形引擎上，天璣9400E搭載Immortalis - G720 MC12 GPU，在GFXBench曼哈頓3.1測試中成績驚人；驍龍8s Gen4的Adreno 750 GPU有特有的FlexRender 2.0技術。

AI技術層面，天璣9400E的APU 790引擎支持混合精度INT4量化技術，運行大模型能力較強；驍龍8s Gen4搭載的Hexagon處理器AI性能提升44%，但在端側大模型支持上稍保守。

連接方面，天璣9400E藍牙6.0技術可將傳輸距離擴展至5公里，配合Wi - Fi芯片理論峰值速率達7.3Gbps；驍龍8s Gen4的FastConnect 7900系統支持四載波聚合，有動態天線調諧技術，但藍牙5.4傳輸距離僅800米。

CPU屬于中高端，性能很給力。不過顯卡太差，網絡游戲都能夠流暢多開，能夠滿足你的需求。但是由于顯卡性能降低，運行大型3D單擊游戲的時候比較吃力。

天機9400e并非“位于天機某個位置”，而是天璣旗艦家族中的一款處理器型號。

天璣9400e屬于聯發科天璣9400旗艦家族成員，與天璣9400、天璣9400+共同構成該系列的新篇章。其本質是天璣9300+的進階版本，整體規格與天璣9300+基本一致，但在核心配置上存在差異。具體而言，天璣9400e的高頻大核未采用X925架構，核心頻率相對較低；三級緩存容量比天璣9400減少4MB；GPU性能和內存支持規格也略低一檔。這些調整使其在性能定位上與天璣9400系列其他型號形成差異化，但核心架構仍屬于同一技術體系。

從技術邏輯看，處理器型號的命名通常反映其性能定位或技術迭代關系，而非物理位置。天璣9400e的“e”后綴可能表示其針對特定市場或需求進行的優化版本，例如平衡性能與功耗，或適配中端旗艦設備。這種命名方式在半導體行業較為常見，例如高通驍龍系列中的“+”后綴型號，通常代表高頻或增強版，而“e”或“lite”后綴則可能指向簡化版或成本優化版。

需注意的是，天璣9400e與天璣9400、天璣9400+的核心區別在于參數配置，而非物理布局。處理器芯片的物理位置取決于具體設備的設計（如主板上的封裝位置），但型號名稱本身不涉及空間概念。因此，若用戶詢問“天機9400e在天機哪個位置”，可能是對型號命名邏輯的誤解，實際應關注其技術參數與性能定位。

總結來看，天璣9400e是天璣旗艦家族中的一款處理器型號，通過調整核心頻率、緩存容量等參數實現差異化定位，其名稱中的“e”不表示物理位置，而是技術迭代的標識。

目前尚未有官方發布的手機搭載天璣9400處理器。聯發科（MediaTek）通常在每年第四季度發布新款旗艦處理器，按照產品迭代規律，天璣9400預計是2024年推出的下一代旗艦芯片，其性能將基于更先進的制程工藝（如臺積電3nm）和ARM最新CPU架構（如Cortex-X5）。
可能的首發機型推測（基于歷史發布規律）：

vivo X系列：vivo與聯發科合作密切，X100系列搭載天璣9300，下一代X110/X200可能首發天璣9400。

OPPO Find X系列：OPPO的高端機型曾多次采用聯發科旗艦芯片，Find X8系列或后續機型可能搭載。

Redmi K系列：Redmi K80 Pro或Ultra版本可能作為性價比旗艦采用該處理器。

其他品牌：如榮耀、realme等也可能在2024年底至2025年初推出相關機型。
注意事項：

具體機型需等待聯發科官方宣布芯片后，由手機廠商逐步揭曉。

若您關注性能表現，可參考天璣9300的實測數據（如CPU多核提升40%、GPU峰值性能超驍龍8 Gen3），天璣9400預計將有進一步優化。
建議持續關注聯發科2024年Q3-Q4的發布會，以及上述品牌的新品動態。

天璣9400屬于旗艦檔次的處理器，是一款高性能、低功耗的頂尖芯片。

架構與工藝領先：采用ARM公司的BlackHawk黑鷹CPU架構和臺積電新一代3nm工藝，具備一顆主頻3.62GHz的Cortex - X925超大核、三顆3.3GHz的Cortex - X4大核以及四顆2.4GHz的Cortex - A720大核。全新PC級Arm v9架構讓IPC提升15%，從芯片底層實現創新和突破。性能顯著提升：相比前代，單核性能提升35%，多核性能提升28%。在最新實測中，CPU和GPU表現雙雙領先同類產品。極客灣測試顯示，其CPU能效曲線在其他芯片上方，無論是高負載還是中低負載，CPU能效都碾壓全場，在天璣9300 +和8G3峰值性能下，功耗降低40% - 50%。圖形處理出色：GPU為Mali - G925 Immortalis MC12，峰值性能提升41%，功耗降低44%，首發支持天璣OMM追光引擎，光追渲染畫面真實，支持90FPS超高流暢度光追畫質。其GPU極限性能相比天璣9300 +和8G3領先30% - 40%甚至更高，同等性能下功耗降低直逼50%，能輕松征服各種3A手游。功耗與緩存優化：多核峰值功耗降低40%，二級緩存大小翻倍，三級緩存提升50%，提高了處理器的能效比，提升數據處理速度，確保更好的續航能力和更流暢的用戶體驗。AI能力突出：搭載天璣AI智能體化引擎，支持自主感知環境、理解目標、調整策略以及多個智能體交流和協作，進一步提升智能應用體驗。

天璣9400處理器屬于旗艦檔次。

天璣9400是聯發科2024年推出的高端移動芯片，定位安卓陣營頂級性能水準。它具備多方面的顯著優勢，在性能上表現強勁，采用臺積電第二代3nm工藝，CPU為1×Cortex - X925（3.62GHz）+3×Cortex - X4+4×Cortex - A720全大核架構，單核性能提升35%，多核提升28%，安兔兔跑分超300萬，GeekBench 6單核近3000分，媲美蘋果A17 Pro。

其能效比也十分突出，相比前代功耗降低40%，在日常使用時能保證續航持久，即使在高負載場景如游戲中，也能對發熱進行良好控制。在圖形與AI方面有明顯升級，12核Immortalis - G925 GPU性能提升41%、功耗降44%，還支持光線追蹤；NPU 890生成式AI性能提升80%，支持端側大模型處理。

該處理器主要搭載于高端旗艦手機，例如vivo X200系列，適合追求極致性能、游戲體驗以及AI功能的用戶，是2024 - 2025年安卓旗艦設備的核心選擇。總體而言，天璣9400憑借其卓越的性能、出色的能效比和先進的圖形與AI能力，處于旗艦檔次。