Snapdragon 888不是小米11，而是一款由高通推出的移動處理器。小米11是搭載了Snapdragon 888處理器的智能手機之一。
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小米11的使用反饋：既有亮點，亦有瑕疵小米11作為雷軍親自代言的旗艦機型，憑借Snapdragon 888的強大硬件和120Hz + 2K頂屏等旗艦配置，以及8 + 128GB起售的3999元價格，展現(xiàn)出了很高的性價比。然而，用戶體驗上并非完美無缺。
一些用戶反饋，開啟2K + 120Hz模式時，小米11的性能似乎有所下降，偶爾出現(xiàn)卡頓現(xiàn)象，這在Snapdragon 865旗艦手機中實屬罕見。更有網(wǎng)友在雷軍的微博評論中提到，小米11在日常使用中頻繁卡頓，甚至拍照時會出現(xiàn)死機的情況，這并非個別案例，顯示出了系統(tǒng)優(yōu)化上的問題。
除了卡頓，用戶還報告了小米11的發(fā)熱和快速掉電問題。盡管Snapdragon 888性能提升，但小米11的散熱性能卻不如小米10，這可能與屏幕等硬件升級和系統(tǒng)優(yōu)化的不足有關(guān)。雖然5nm制程理論上降低了功耗，但小米11的散熱問題仍需解決。
目前來看，小米11在軟件和硬件的協(xié)同優(yōu)化上尚有提升空間，系統(tǒng)成熟度有待提高。小米應(yīng)盡快解決用戶反饋的問題，但無論如何，對于預(yù)算在4000元的消費者來說，小米11依然是一個值得考慮的旗艦選項之一。
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snapdragon888是驍龍888。
驍龍888是高通公司旗下的手機處理器，已于2020年12月1日正式發(fā)布，小米11全球首發(fā)。
2020年12月1日，在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會上，高通宣布推出最新一代的旗艦級SoC——高通驍龍888 5G移動平臺及驍龍X60 5G基帶，這是該公司首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器。
驍龍888功能特點
驍龍888將采用高通2020年早些時候宣布的驍龍X60調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器采用5nm工藝，以獲得更好的功率效率，并改善5G 載波聚合，跨毫米波 mmWave和6GHz以下頻段的頻譜。支持全球多 SIM 卡，支持SA獨立、NSA非獨立和動態(tài)頻譜共享。在新的5nm架構(gòu)和集成調(diào)制解調(diào)器帶來的電源效率提升之間，新的芯片在5G方面似乎可以提供一些實質(zhì)性的電池續(xù)航改進。
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在5G芯片市場的嶄新篇章中，聯(lián)發(fā)科 Dimensity系列再次發(fā)力</
自去年Dimensity系列的推出，聯(lián)發(fā)科已在芯片市場確立了無可動搖的地位，成為Oppo、Realme、小米和一加等主流品牌的首選供應(yīng)商。一加的轉(zhuǎn)變尤為矚目，他們從驍龍轉(zhuǎn)向了天璣1200，這一舉動預(yù)示著天璣系列的崛起。而今，聯(lián)發(fā)科已開始籌備下一代旗艦——天璣2000，無疑將延續(xù)這一強勢勢頭。
新一代天璣，擁抱ARMv9架構(gòu)與4納米制程</
據(jù)中國泄密者Digital Chat Station透露，天璣2000將搭載首款A(yù)RM Cortex-X2核心，工作頻率高達3.0GHz，直接繼承了Snapdragon 888和Exynos 2100 SoC上Cortex-X1的使命。相較于天璣1200，聯(lián)發(fā)科在旗艦級性能上將邁進一步，展現(xiàn)其技術(shù)升級的決心。
除了性能核心，天璣2000將配備三顆Cortex-A710和四顆Cortex-A510內(nèi)核，與即將面世的驍龍898和Exynos 2200如出一轍，將天璣系列定位在高端市場的競爭前沿。
圖形處理器革新，Mali-G710 MC10的獨步江湖</
傳聞中，天璣2000的圖形處理能力將搭載Mali-G710 MC10，這將是首個也是近期唯一采用新GPU的芯片組。三星正轉(zhuǎn)向AMD GPU，而華為的芯片制造前景尚不明朗，這使得Mali G710的性能提升顯得尤為矚目，相比于Mali G78，其性能提升了驚人的20%。
總結(jié)來說，聯(lián)發(fā)科天璣2000以其強大的性能、先進的架構(gòu)和圖形處理能力，無疑將挑戰(zhàn)高通和三星的旗艦地位，標(biāo)志著新一年高端SoC競爭的白熱化。讓我們期待這款新品如何在市場中獨樹一幟，書寫新的傳奇篇章。
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snapdragon888是驍龍888。
驍龍888是高通公司旗下的手機處理器，已于2020年12月1日正式發(fā)布，小米11全球首發(fā)。
2020年12月1日，在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會上，高通宣布推出最新一代的旗艦級SoC——高通驍龍888 5G移動平臺及驍龍X60 5G基帶，這是該公司首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器。
驍龍888功能特點
驍龍888將采用高通2020年早些時候宣布的驍龍X60調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器采用5nm工藝，以獲得更好的功率效率，并改善5G 載波聚合，跨毫米波 mmWave和6GHz以下頻段的頻譜。支持全球多 SIM 卡，支持SA獨立、NSA非獨立和動態(tài)頻譜共享。在新的5nm架構(gòu)和集成調(diào)制解調(diào)器帶來的電源效率提升之間，新的芯片在5G方面似乎可以提供一些實質(zhì)性的電池續(xù)航改進。