高通指出驍龍8至尊版與其他芯片的差別主要在性能、能效、AI及影像這四個關鍵方面，不同代際或同系列定位的產品差異明顯。
一、性能與架構的差別
1）CPU/GPU有升級：驍龍8至尊版（像2024款）用的是Cortex-X5超大核，主頻提到了3.4GHz，跟前代驍龍8 Gen2的X4核心比，性能提高了約15%；GPU升級成了Adreno 750，支持硬件光追，圖形性能提升超20%。
2）制程工藝情況：采用4nm工藝（部分版本是3nm），晶體管密度增加，功耗降了10%左右，解決了前代部分機型發熱的問題。
二、能效與續航的優化
1）動態能效調度舉措：引入“能效核心集群”，低負載時由A520小核主導，功耗比驍龍8 Gen2低15%；高負載時能智能喚醒超大核，平衡性能和續航。
2）散熱技術相關：支持高通Quick Charge 5.0（部分機型兼容100W快充），還搭載驍龍Elite Gaming游戲優化引擎，通過動態幀率調節減少長時間游戲的發熱。
三、AI與影像的能力
1）AI算力有飛躍：集成Hexagon NPU，AI算力到了20TOPS（之前是15TOPS），支持實時4K AI視頻增強、AI降噪及多模態交互（比如語音+視覺協同）。
2）影像系統的升級：兼容1英寸大底傳感器（如索尼IMX989），支持8K 30fps視頻錄制，新增“動態HDR” 技術，逆光場景下細節保留提升30%。
四、與其他芯片的定位差別
1）和驍龍8 Gen2相比：性能提升15 - 20%，能效提升10%，新增硬件光追和AI多模態能力，定位旗艦級。
2）和驍龍7系列相比：驍龍8至尊版是頂級旗艦，CPU/GPU性能領先30%以上，支持更高規格的影像和AI功能，而驍龍7系列主打中高端性價比。
一、性能與架構的差別
1）CPU/GPU有升級：驍龍8至尊版（像2024款）用的是Cortex-X5超大核，主頻提到了3.4GHz，跟前代驍龍8 Gen2的X4核心比，性能提高了約15%；GPU升級成了Adreno 750，支持硬件光追，圖形性能提升超20%。
2）制程工藝情況：采用4nm工藝（部分版本是3nm），晶體管密度增加，功耗降了10%左右，解決了前代部分機型發熱的問題。
二、能效與續航的優化
1）動態能效調度舉措：引入“能效核心集群”，低負載時由A520小核主導，功耗比驍龍8 Gen2低15%；高負載時能智能喚醒超大核，平衡性能和續航。
2）散熱技術相關：支持高通Quick Charge 5.0（部分機型兼容100W快充），還搭載驍龍Elite Gaming游戲優化引擎，通過動態幀率調節減少長時間游戲的發熱。
三、AI與影像的能力
1）AI算力有飛躍：集成Hexagon NPU，AI算力到了20TOPS（之前是15TOPS），支持實時4K AI視頻增強、AI降噪及多模態交互（比如語音+視覺協同）。
2）影像系統的升級：兼容1英寸大底傳感器（如索尼IMX989），支持8K 30fps視頻錄制，新增“動態HDR” 技術，逆光場景下細節保留提升30%。
四、與其他芯片的定位差別
1）和驍龍8 Gen2相比：性能提升15 - 20%，能效提升10%，新增硬件光追和AI多模態能力，定位旗艦級。
2）和驍龍7系列相比：驍龍8至尊版是頂級旗艦，CPU/GPU性能領先30%以上，支持更高規格的影像和AI功能，而驍龍7系列主打中高端性價比。