驍龍8第三代(驍龍8 Gen3)采用的是4納米(4nm)制程工藝。以下從制程工藝的定義、優勢以及在驍龍8 Gen3上的應用等方面進行詳細介紹:
制程工藝的定義制程工藝,也稱為制造工藝,是芯片生產過程中一個極為關鍵的技術指標。它指的是晶體管柵極的寬度,單位為納米(nm)。簡單來說,制程工藝的數值越小,意味著在相同大小的芯片上能夠集成更多的晶體管。
4納米制程工藝的優勢性能提升:更小的制程工藝使得晶體管之間的信號傳輸距離縮短,電子的移動更加迅速和高效,從而能夠顯著提升芯片的處理速度和運算能力。驍龍8 Gen3采用4nm制程工藝,相比上一代產品,在CPU和GPU性能上都有了顯著的提升,能夠更快速地處理各種復雜的任務,無論是運行大型游戲、進行多任務處理還是進行高清視頻編輯等,都能提供流暢的體驗。功耗降低:隨著制程工藝的進步,晶體管的尺寸變小,其工作電壓也可以相應降低。在相同的性能需求下,4nm制程工藝的芯片相比更大制程工藝的芯片,能夠以更低的功耗運行,從而減少發熱,延長設備的續航時間。這對于移動設備來說尤為重要,用戶可以在不頻繁充電的情況下,更長時間地使用手機或其他設備。集成度提高:4nm制程工藝允許在更小的芯片面積上集成更多的晶體管和其他元件,這不僅有助于減小芯片的物理尺寸,還能為設備的設計提供更多的靈活性。例如,手機廠商可以在更小的空間內實現更多的功能,或者為電池等其他組件留出更多的空間,從而提升設備的整體性能和用戶體驗。在驍龍8 Gen3上的應用驍龍8 Gen3作為高通公司推出的一款高端移動處理器,采用了4nm制程工藝,集成了先進的CPU、GPU、AI引擎等模塊。這些模塊在4nm制程工藝的加持下,能夠發揮出更強大的性能,為用戶帶來出色的移動體驗。
第三代驍龍8處理器采用臺積電3nm或4納米工藝,速度性能有顯著提升。
工藝制程:
第三代驍龍8處理器在工藝制程上有所突破,有報道指出其采用了臺積電3nm工藝,但也有說法認為是4納米工藝。無論哪種說法,都表明該處理器在工藝上達到了較高的水平,有助于提升整體性能和能效。速度性能:
相比第二代驍龍8,第三代驍龍8的CPU能效提升了35%,GPU能效提升了40%。這一提升使得處理器在處理復雜任務時更加高效,能夠為用戶帶來更加流暢的使用體驗。在GeekBench6測試中,第三代驍龍8的CPU單核得分達到了2139分,多核得分達到了7073分,顯示出其強大的處理能力。同時,在3DMark Wildlife Extreme跑分中,該處理器的GPU得分達到了4630分,進一步證明了其在圖形處理方面的卓越性能。其他性能提升:
除了CPU和GPU性能的提升外,第三代驍龍8的A算力也實現了大幅提升,達到了98%。這一提升使得處理器能夠支持超過100億參數的端側大語言模型,為用戶帶來更加智能、高效的交互體驗。綜上所述,第三代驍龍8處理器在工藝制程、速度性能以及其他方面均實現了顯著提升,為用戶帶來了更加出色的使用體驗。