三星Exynos 2300的CPU將采用ARM下一代內核，GPU則使用AMD的技術，具體信息如下：
CPU部分：ARM下一代內核核心配置：Exynos 2300將集成ARM最新發布的Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510內核，與驍龍8 Gen 2和聯發科下一代旗艦芯片組共享相同架構。
性能提升：
Cortex-X3（超大核）：
峰值性能較前代（Cortex-X2）提升22%（基于3nm工藝），若采用4nm工藝則提升11%。
僅支持64位指令，無法運行32位應用。
ARM宣稱其性能比Intel Core i7-1260P中端筆記本CPU高34%，但仍弱于蘋果M1/M2。
Cortex-A715（大核）：
性能提升5%，能效提升20%（同工藝節點下），有助于延長手機續航。
Cortex-A510（小核）：
性能與前代持平，但能效提升5%，并重新支持32位應用（前代僅支持64位）。
工藝與收益：若采用臺積電或三星的3nm工藝，芯片性能與能效將進一步優化；若沿用4nm工藝，收益相對有限。
GPU部分：AMD技術合作背景：三星已明確未來芯片將采用AMD GPU架構，而非ARM最新發布的Immortalis-G715或Mali-G715/G615。此前Exynos 2200已首發AMD RDNA2架構GPU（支持硬件光線追蹤），Exynos 2300預計延續這一合作。
ARM GPU對比（非Exynos 2300采用）：
Immortalis-G715：
ARM首款支持硬件光線追蹤的GPU，性能較軟件光線追蹤提升300%，圖形處理性能提升15%，能效提升15%，機器學習性能翻倍。
面向高端市場，可配置10-16核。
Mali-G715/G615：
不支持光線追蹤，但支持VRS（可變速率著色），性能與能效提升與Immortalis-G715一致。
Mali-G715配置7-9核（中高端），Mali-G615配置1-6核（中端）。
總結與展望Exynos 2300定位：通過ARM高性能CPU內核與AMD GPU的組合，Exynos 2300旨在提升多核性能、能效及圖形渲染能力，縮小與蘋果A系列芯片的差距。市場影響：聯發科可能在其天璣系列中采用ARM新GPU（如Immortalis-G715），以強化高端市場競爭力。
基于ARM新架構的芯片組預計于2023年初量產，搭載于安卓旗艦機型。
