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第二代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)的安全特性源自驍龍8系旗艦,提供了全方位的安全保障。以下是其主要安全特性的詳細(xì)解析:

TME信任管理引擎:
功能:為手機(jī)建立安全可靠的支付環(huán)境。原理:確保支付軟件所運(yùn)行的Android系統(tǒng)內(nèi)核的可靠性,檢查系統(tǒng)是否被篡改或加載了惡意代碼。硬件基礎(chǔ):基于硬件且不對(duì)外開放的信任根,確保系統(tǒng)最先加載的代碼安全可靠,并基于此建立起后續(xù)的安全信任鏈。防護(hù)效果:防止設(shè)備克隆、加載未經(jīng)授權(quán)的固件以及惡意軟件等危險(xiǎn)行為,即使手機(jī)丟失,信息也不會(huì)被泄露。TEE高通可信執(zhí)行環(huán)境:
功能:在芯片內(nèi)部構(gòu)建獨(dú)立安全區(qū)域存儲(chǔ)指紋、密碼信息,并進(jìn)行獨(dú)立隔離的驗(yàn)證。原理:獨(dú)立安全區(qū)域擁有獨(dú)立的內(nèi)存、存儲(chǔ)介質(zhì)、加密/解密邏輯電路等,與外界系統(tǒng)完全隔離。驗(yàn)證時(shí),通過專用安全傳輸通道傳輸驗(yàn)證信息,確保信息不被泄露。應(yīng)用案例:榮耀Magic4系列成為首個(gè)支持雙TEE系統(tǒng)的智能手機(jī)之一,實(shí)現(xiàn)端到端的用戶信息安全保障。防護(hù)效果:確保驗(yàn)證環(huán)節(jié)的絕對(duì)獨(dú)立,外界無法獲知密碼信息,只能得知驗(yàn)證結(jié)果。HEE高通Hypervisor執(zhí)行環(huán)境:
功能:為每個(gè)單獨(dú)的應(yīng)用提供獨(dú)立的系統(tǒng)資源。原理:以軟件虛擬的方式,為不同應(yīng)用劃分獨(dú)立的內(nèi)存區(qū)域進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,與系統(tǒng)使用的內(nèi)存隔離。安全防護(hù):獲得硬件級(jí)別的安全防護(hù)效果,確保應(yīng)用數(shù)據(jù)處理的安全性。總結(jié):第二代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)的安全特性源自驍龍8系旗艦,通過TME信任管理引擎、TEE高通可信執(zhí)行環(huán)境和HEE高通Hypervisor執(zhí)行環(huán)境等特性,為手機(jī)提供了全方位的安全保障。這些特性不僅保護(hù)了用戶的隱私和支付安全,還拓展了未來手機(jī)的安全功能,如數(shù)字車鑰匙、電子護(hù)照、數(shù)字貨幣等。隨著手機(jī)支付和數(shù)字化生活的普及,這些安全特性將變得越來越重要。
下一代高通驍龍626/660/835處理器的新特性主要包括以下幾點(diǎn):
驍龍626: 性能提升:主頻提升至2.2GHz,相比驍龍625,性能有所增強(qiáng)。 功耗降低:得益于14nm制程工藝,整體功耗更低,提升電池續(xù)航能力。 基帶升級(jí):采用LTE X9基帶,提升數(shù)據(jù)傳輸速度。 藍(lán)牙版本提升:藍(lán)牙版本升級(jí)到4.2,提供更穩(wěn)定的藍(lán)牙連接。 快充支持:支持QC3.0快充技術(shù),縮短充電時(shí)間。
驍龍660: 中端市場(chǎng)殺手锏:作為中端市場(chǎng)的重點(diǎn)產(chǎn)品,驍龍660預(yù)計(jì)將在性能、功耗和多媒體處理方面取得平衡。 性能優(yōu)化:可能采用更先進(jìn)的CPU和GPU架構(gòu),提升整體性能。 高效能功耗比:利用先進(jìn)的制程工藝,實(shí)現(xiàn)高效能與低功耗的平衡。
驍龍835: 旗艦級(jí)別性能:作為旗艦級(jí)別處理器,驍龍835在CPU、GPU和內(nèi)存支持方面均達(dá)到頂級(jí)水平。 先進(jìn)制程工藝:采用先進(jìn)的制程工藝,實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗的完美結(jié)合。 基帶升級(jí):支持更先進(jìn)的LTE基帶技術(shù),提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接。 多媒體處理增強(qiáng):在視頻編碼、解碼和圖像處理方面有更出色的表現(xiàn),提升用戶體驗(yàn)。 快充與連接性:支持QC4.0或更高版本的快充技術(shù),以及更全面的連接性選項(xiàng)。
這些新特性使得高通驍龍626/660/835處理器在市場(chǎng)上具有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,為消費(fèi)者提供更多樣化的選擇。
驍龍800系列處理器的特性主要包括以下幾點(diǎn):
CPU性能:
異步四核Krait 400 CPU:在驍龍S4 Pro處理器的基礎(chǔ)上性能提升高達(dá)75%,制程技術(shù)提升至28納米HPM,功耗更低。每核心速度高達(dá)2.3GHz:提供同類較佳的每瓦能,滿足高級(jí)移動(dòng)終端更高的處理和通信要求。GPU性能:
升級(jí)的Adreno 330 GPU:圖形處理性能提升高達(dá)50%,支持OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL等先進(jìn)的圖形和計(jì)算接口。DSP性能:
全新Hexagon QDSP6 V5DSP:提供浮點(diǎn)支持、動(dòng)態(tài)多線程、擴(kuò)展多指令,提升性能,降低功耗,支持超低功耗應(yīng)用和自定義編程。連接性能:
第三代4GLTE調(diào)制解調(diào)器:真正支持世界模,數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)150Mbps,支持4GLTE Advanced載波聚合功能。集成新一代移動(dòng)WiFi連接802.11ac:支持USB3.0、藍(lán)牙和廣播等廣泛連接。IZat?定位技術(shù):將多種追蹤系統(tǒng)集成到一個(gè)單一的高能、高精度導(dǎo)航平臺(tái)。多媒體性能:
支持UltraHD超高清視頻:像素密度達(dá)到1080p的四倍。支持高達(dá)5500萬像素的攝像頭:采用雙圖像信號(hào)處理器,支持計(jì)算級(jí)攝像頭。高清多聲道音頻技術(shù):采用DTSHD和杜比數(shù)字增強(qiáng)版,提升音頻效果。支持高達(dá)2560x2048的顯示分辨率:支持1080p高清Miracast。功耗管理:
aSMP架構(gòu)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)CPU功率:降低功耗浪費(fèi)。先進(jìn)的28nmHPM工藝:進(jìn)一步降低功耗。集成全新Qualocmm快速充電2.0技術(shù):與不采用快速充電技術(shù)的產(chǎn)品相比,電池充電速度提升高達(dá)75%。