8Gen2發(fā)熱比8Gen1好多了！實(shí)測(cè)跑分十次，CPU最高才43℃；打游戲更穩(wěn)，機(jī)身頂多35.8℃，不燙手，幀率也穩(wěn)。臺(tái)積電4nm工藝確實(shí)香，功耗壓得不錯(cuò)（平均才4.81W）。當(dāng)然啦，每個(gè)人對(duì)燙不燙感覺(jué)不一樣——要是你用8Gen1都覺(jué)得OK，那8Gen2絕對(duì)更舒服，基本沒(méi)壓力～

驍龍8 Gen2的發(fā)熱量不能簡(jiǎn)單用“大”或“小”概括，其實(shí)際表現(xiàn)取決于使用場(chǎng)景和手機(jī)廠商的散熱設(shè)計(jì)。具體分析如下：

日常使用場(chǎng)景下發(fā)熱控制良好日常輕度使用（如瀏覽網(wǎng)頁(yè)、收發(fā)信息、社交軟件聊天）時(shí)，驍龍8 Gen2的功耗較低，溫度控制出色，用戶基本感知不到明顯熱量。這是由于此類任務(wù)對(duì)芯片性能需求較低，核心頻率和功耗維持在較低水平，產(chǎn)生的熱量較少。

高負(fù)荷場(chǎng)景下發(fā)熱顯著長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行大型游戲（如《原神》）、錄制4K視頻或使用高畫(huà)質(zhì)攝影模式時(shí)，芯片需持續(xù)高負(fù)載運(yùn)行，功耗大幅增加，導(dǎo)致發(fā)熱明顯。例如，實(shí)測(cè)中某款驍龍8 Gen2手機(jī)在運(yùn)行《原神》半小時(shí)后，背部溫度顯著升高，甚至出現(xiàn)燙手感。此時(shí)芯片性能雖強(qiáng)，但熱量積累速度加快，若散熱設(shè)計(jì)不足，溫度會(huì)快速攀升。

廠商散熱設(shè)計(jì)差異影響顯著不同品牌對(duì)驍龍8 Gen2的散熱方案差異直接影響發(fā)熱表現(xiàn)：

A品牌手機(jī)：采用石墨烯散熱片+VC液冷散熱系統(tǒng)，即使長(zhǎng)時(shí)間游戲，溫度也維持在可接受范圍（溫?zé)岫菭C手），性能穩(wěn)定性高。

B品牌手機(jī)：散熱設(shè)計(jì)較弱，同樣場(chǎng)景下發(fā)熱更快、溫度更高，甚至因過(guò)熱觸發(fā)性能降頻，導(dǎo)致游戲卡頓。核心原因：散熱材料（如石墨烯、液冷管）和結(jié)構(gòu)布局（如散熱面積、風(fēng)道設(shè)計(jì)）的差異，直接影響熱量傳導(dǎo)和散發(fā)效率。

購(gòu)買(mǎi)建議：關(guān)注散熱設(shè)計(jì)與評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)

查閱專業(yè)評(píng)測(cè)：重點(diǎn)關(guān)注發(fā)熱測(cè)試（如連續(xù)游戲/錄像時(shí)的溫度曲線）和性能穩(wěn)定性（是否降頻）。

機(jī)身設(shè)計(jì)參考：通常更厚重（≥8mm）的手機(jī)散熱空間更大，可能配備更高效的散熱模塊。

實(shí)際體驗(yàn)優(yōu)先：線下體驗(yàn)時(shí)，可運(yùn)行高負(fù)荷任務(wù)10-15分鐘，直觀感受機(jī)身溫度。

使用優(yōu)化：降低發(fā)熱的實(shí)用技巧

降低畫(huà)質(zhì)/分辨率：游戲內(nèi)調(diào)低畫(huà)質(zhì)或幀率（如從60fps降至30fps），可減少約20%-30%的功耗。

關(guān)閉后臺(tái)程序：清理非必要后臺(tái)應(yīng)用，避免多任務(wù)疊加導(dǎo)致功耗激增。

使用性能模式調(diào)節(jié)：部分手機(jī)提供“均衡模式”或“省電模式”，可主動(dòng)限制芯片性能以換取更低溫度。

避免邊充邊玩：充電時(shí)電池本身會(huì)發(fā)熱，疊加游戲負(fù)載易導(dǎo)致溫度過(guò)高。

使用散熱配件：如散熱背夾（外接風(fēng)扇），可額外帶走約5℃-10℃熱量。

總結(jié)：驍龍8 Gen2的發(fā)熱表現(xiàn)需結(jié)合場(chǎng)景與散熱設(shè)計(jì)綜合判斷。日常使用無(wú)需擔(dān)心，但高負(fù)荷場(chǎng)景下需選擇散熱優(yōu)秀的機(jī)型，并通過(guò)合理設(shè)置優(yōu)化體驗(yàn)。購(gòu)買(mǎi)前建議以專業(yè)評(píng)測(cè)和實(shí)際體驗(yàn)為準(zhǔn)，而非僅依賴芯片參數(shù)。

驍龍8 Gen 2的發(fā)熱表現(xiàn)需結(jié)合使用場(chǎng)景和環(huán)境綜合判斷，日常使用溫度控制較好，高負(fù)載或高溫環(huán)境下可能明顯發(fā)熱，但整體處于同級(jí)別處理器中上水平。具體分析如下：

日常使用溫度控制良好日常輕度任務(wù)（如瀏覽網(wǎng)頁(yè)、收發(fā)郵件、觀看視頻）中，驍龍8 Gen 2的溫度表現(xiàn)令人滿意。例如，連續(xù)觀看兩小時(shí)高清視頻后，機(jī)身僅略微溫?zé)幔闯霈F(xiàn)燙手情況。這得益于手機(jī)廠商在散熱設(shè)計(jì)上的優(yōu)化，如增大的VC均熱板面積和更精細(xì)的散熱通道，有效提升了熱量傳導(dǎo)效率。

高負(fù)載場(chǎng)景發(fā)熱顯著運(yùn)行大型游戲或高性能應(yīng)用時(shí)，發(fā)熱問(wèn)題會(huì)凸顯。以《原神》為例，持續(xù)游戲半小時(shí)后，手機(jī)背部溫度可達(dá)45℃左右，且可能伴隨幀率波動(dòng)。這是由于處理器為控制溫度主動(dòng)降頻，導(dǎo)致性能釋放受限。此時(shí)，手機(jī)散熱系統(tǒng)的效率成為關(guān)鍵，若散熱設(shè)計(jì)不足，溫度可能進(jìn)一步升高。

環(huán)境溫度對(duì)發(fā)熱影響顯著高溫環(huán)境會(huì)加劇手機(jī)發(fā)熱。例如，夏季戶外使用手機(jī)導(dǎo)航時(shí)，即使僅進(jìn)行輕度操作，機(jī)身也可能迅速升溫至燙手程度。此時(shí)，環(huán)境溫度與處理器功耗疊加，導(dǎo)致散熱壓力增大。建議避免在高溫環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行高性能任務(wù)，或使用外接散熱器輔助降溫。

散熱優(yōu)化措施可改善體驗(yàn)用戶可通過(guò)以下方式降低發(fā)熱風(fēng)險(xiǎn)：

選擇散熱設(shè)計(jì)優(yōu)秀的手機(jī)：優(yōu)先選購(gòu)配備大面積VC均熱板、多層石墨烯或液冷散熱系統(tǒng)的機(jī)型。

避免封閉性手機(jī)殼：使用透氣性好的手機(jī)殼，減少熱量積聚。

控制高性能任務(wù)時(shí)長(zhǎng)：長(zhǎng)時(shí)間游戲或視頻剪輯時(shí)，適當(dāng)暫停以降低處理器負(fù)載。

利用外接散熱設(shè)備：高溫環(huán)境下使用散熱背夾或風(fēng)扇，提升散熱效率。

同級(jí)別處理器中表現(xiàn)中上相比上一代驍龍8 Gen 1，驍龍8 Gen 2通過(guò)制程工藝升級(jí)（臺(tái)積電4nm）和架構(gòu)優(yōu)化，能效比顯著提升，發(fā)熱控制更出色。在同級(jí)別處理器中，其溫度表現(xiàn)處于中上水平，但極端條件下仍需依賴廠商散熱設(shè)計(jì)。

總結(jié)：驍龍8 Gen 2的發(fā)熱表現(xiàn)并非絕對(duì)，日常使用無(wú)需擔(dān)憂，但高負(fù)載或高溫環(huán)境下需關(guān)注散熱。用戶應(yīng)根據(jù)自身需求選擇散熱配置合理的機(jī)型，并養(yǎng)成監(jiān)測(cè)溫度、調(diào)整使用習(xí)慣的習(xí)慣，以獲得更穩(wěn)定的使用體驗(yàn)。

第二代驍龍8處理器今天7點(diǎn)就開(kāi)始發(fā)布了，而在這個(gè)時(shí)候，OPPO已經(jīng)官宣了。
OPPO方面表示，將在下一代Find
X旗艦產(chǎn)品中搭載全新第二代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)，帶來(lái)影像、游戲性能和連接上的躍升，為全球用戶提供更加卓越的移動(dòng)端產(chǎn)品使用體驗(yàn)。
對(duì)于這次的合作，劉作虎表示，依托于OPPO在圖形處理和AI領(lǐng)域的長(zhǎng)期技術(shù)積累，以及第二代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)所帶來(lái)的強(qiáng)大性能，OPPO與高通技術(shù)公司成功突破了光線追蹤技術(shù)和Google
CloudVertexAINAS技術(shù)在手機(jī)端的落地應(yīng)用。
據(jù)悉，高通驍龍8Gen2基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造。它采用“1+2+2+3”架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中1代表1顆超大核Cortex
X3，兩個(gè)“2”分別是大核CortexA715和CortexA710，“3”代表3顆小核CortexA510。
具體來(lái)說(shuō)，驍龍8Gen2cpu部分由1*3.19GHzX3+2*2.8GHzA715+2*2.8GHzA710+3*2.0GHz
A510組成，GPU為Adreno740。
目前高通驍龍8+安兔兔跑分已突破110萬(wàn)分，驍龍8Gen2成績(jī)突破120萬(wàn)分幾乎沒(méi)有什么懸念，這將是安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。

驍龍8gen2好，主要體現(xiàn)在：CPU和GPU性能、AI性能、電池管理、通信速度、影像技術(shù)。CPU和GPU性能：驍龍8Gen2搭載了全新的Kryo685CPU和Adreno660GPU，相比驍龍8+Gen1提升了20%的性能。第二代驍龍8好。2023年款的新款旗艦手機(jī)，來(lái)得比以往要更早，而這其中的原因，肯定是新款的旗艦芯片提早了半個(gè)月時(shí)間發(fā)布，第二代驍龍8和天璣9200均在11月中旬正式推出，比上一代芯片的推出時(shí)間早了半個(gè)月。驍龍8gen2更好，驍龍8gen2性能比驍龍8+提升20%。驍龍8Gen2的CPU由1*X3超大核（36GHz）＋2*A715大核（8GHz）＋2*A710大核（8GHz）＋3*A510小核（02GHz）組成，看參數(shù)就已經(jīng)足夠強(qiáng)悍了。驍龍8gen2更好。驍龍8gen2更好，驍龍8gen2性能比驍龍8+提升24%。根據(jù)爆料CPU性能提升15%，GPU性能提升20%，綜合能效提升15%，其中AI提升50%，ISP也提升不少。