M1芯片是蘋果自研的ARM架構SoC，綜合性能（CPU+GPU+能效）約相當于驍龍8 Gen 2至8 Gen 3之間，但架構、生態和設計目標不同，無法直接等同。兩者定位差異大：M1面向Mac筆記本，強調持續性能與能效；驍龍面向手機，側重功耗與集成度。
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M1芯片的性能遠超驍龍888。具體來說，M1芯片在多個方面相較于驍龍888有著顯著的優勢：
一、CPU性能
M1芯片在Geekbench 5的CPU跑分測試中表現出色。其單核和多核跑分均遠超驍龍888。具體來說，M1芯片的單核跑分接近驍龍888的兩倍，而多核跑分更是幾乎領先了一倍。這表明M1芯片在處理單個任務和多任務并行時都能提供更為強勁的性能。
二、GPU性能
在GPU性能測試中，M1芯片同樣展現出強大的實力。無論是在1440P還是1080P畫質上，M1芯片的圖形處理能力都遙遙領先。這意味著在圖形密集型應用，如游戲和視頻編輯中，M1芯片能提供更為流暢和細膩的畫面效果。
三、能效比
M1芯片不僅性能強勁，而且在能效比方面也表現出色。其采用了先進的工藝和架構設計，使得在處理復雜任務時能耗更低，從而延長了設備的續航時間。相比之下，驍龍888在處理高性能任務時可能會消耗更多的電量。
四、集成度與統一內存架構
M1芯片還集成了多種功能，如中央處理器、輸入輸出、安全等，提升了集成能力。同時，它采用了統一內存架構，使得所有SoC技術都可以訪問同樣的數據，無需在多個內存池之間來回拷貝，從而提升了性能和能效。
綜上所述，M1芯片的性能遠超驍龍888，無論是在CPU、GPU性能還是能效比方面都有著顯著的優勢。這使得搭載M1芯片的設備在處理各種復雜任務時都能提供更為出色的性能和用戶體驗。
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高通公司顯然正在研發驍龍 8cx 系列的后續產品。根據 GeekBench 跑分庫信息 ，該處理器的代號為“SC8280”，預估會采用“Gold”和“Gold+”內核，來取代高通公司傳統的效率加性能內核組合。 這種新內核雖然可以獲得更好的性能，但可能會在續航方面有所犧牲。
以“Lenovo QRD”的設備名稱，Snapdragon 8cx Gen 3 現身 GeekBench 跑分庫。其中“QRD”可能是“Qualcomm Reference Device”（高通參考設備）的縮寫，即高通公司向聯想和華碩等合作伙伴出售的測試設備。
高通參考設備允許聯想等公司為新平臺開發自己的產品。根據 GeekBench 的列表，高通公司的標識符是“ARMv8 (64-bit) Family 8 Model D4B”，它與市場上任何其他可用于 Windowson ARM 的芯片組不匹配。因此可以認為 Snapdragon 8cx Gen 3 是高通打磨的后續產品。
科技 媒體推測基準測試的高通參考設備使用了傳聞已久的“Gold+”內核，該內核在 2021 年初首次被發現。根據該基準，高通的下一代處理器的基本時鐘速度將至少為 2.69Ghz?；舅俣鹊娘j升可能是由于高通新的“Gold+”內核，它以犧牲電池壽命為代價提供更好的性能。
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M1類型Cpu是電腦用的。相當于11代的I7。集成顯卡強的功能。
跟手機類游戲軟件不同。主要還是Arm指令。
比它強大幾倍的。但功耗還是沒有比的 -
M1芯片的性能大約相當于驍龍898芯片的4G版本。以下是關于M1芯片性能的一些詳細說明：
性能對比：在Geekbench 5的跑分測試中，M1芯片的CPU多線程跑分遠高于安卓旗艦處理器驍龍888。具體來說，M1芯片的多線程跑分幾乎是驍龍888的兩倍，這顯示了M1芯片在性能上的巨大優勢。與驍龍898的關系：雖然驍龍898是驍龍888的后續產品，并且在性能上有所提升，但M1芯片的性能仍然能夠與驍龍898相媲美，甚至在某些方面可能更優。這主要是因為M1芯片采用了蘋果特有的架構和優化技術，使得其在處理效率和性能表現上更為出色。綜上所述，M1芯片的性能水平大約相當于驍龍898芯片的4G版本，且在多線程跑分等測試中展現出了顯著的性能優勢。
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