手機處理器功耗控制步入瓶頸，臺積電工藝未能完全解決發熱問題，手機廠商正通過自主創新散熱技術尋求突破。具體分析如下：
臺積電工藝未能徹底解決高端芯片發熱問題天璣9000與高通sm8475的發熱現象：采用臺積電4nm工藝的聯發科天璣9000和高通sm8475（驍龍8 Gen1 Plus）在市場測試中仍存在明顯發熱問題。盡管臺積電工藝被普遍認為優于三星，但實際表現顯示，即使最先進的制程技術也難以顯著降低功耗。例如，天璣9000在高性能場景下仍會因功耗過高導致機身溫度上升，這與用戶對臺積電工藝的預期形成落差。
工藝并非唯一影響因素：發熱問題并非單純由代工廠工藝決定。集成電路的物理特性決定了高性能芯片必然伴隨熱量產生，此前海思麒麟9000和蘋果A15等旗艦芯片也曾因發熱受到質疑。這表明，制程工藝雖是關鍵因素，但芯片架構設計、功耗優化策略等同樣重要。
小米環形冷泵散熱技術：小米測試的環形冷泵散熱系統參考航天衛星散熱原理，通過氣液分離和單向循環結構，實現兩倍于傳統VC均熱板的散熱能力。該技術被官方稱為“手機最強被動散熱系統”，雖預計2023年下半年量產，但已引發消費者期待。
vivo稀土合金材料應用：vivo計劃首發高導熱稀土合金材料，通過優化機身內部導熱路徑，有效分散芯片熱量。此類材料的應用可顯著提升機身溫度控制能力，尤其在長時間高負載場景下表現突出。
行業技術競賽的推動：驍龍888處理器發熱問題曾促使廠商集中研發散熱方案，客觀上加速了技術迭代。例如，部分廠商通過多層石墨烯、銅管液冷等組合方案提升散熱效率，形成差異化競爭優勢。
天璣7000系列與高通新平臺：聯發科天璣7000系列和高通sm74開頭的新平臺（如驍龍7 Gen1）將聚焦中端市場，通過制程優化（如臺積電5nm或6nm工藝）和架構調整，在性能與功耗間尋求平衡。此類芯片的發布有助于廠商覆蓋更廣泛用戶群體，同時降低整機發熱風險。
市場策略的差異化：中端芯片的功耗控制對用戶體驗至關重要。廠商可能通過動態頻率調節、AI功耗管理等技術，進一步優化芯片能效比，從而在競爭激烈的中端市場建立技術壁壘。
用戶認知的轉變：功耗問題從“硬件玩家黑話”演變為大眾關注焦點，反映用戶對手機綜合體驗的要求升級。廠商需在性能、續航、溫控間找到更優解，否則可能面臨市場反饋壓力。
技術路徑的多元化：當制程工藝逼近物理極限，廠商開始探索架構創新（如ARM V9指令集）、系統級優化（如iOS與A系列芯片的深度協同）等新方向。例如，蘋果通過芯片與系統的垂直整合，在性能領先的同時維持較低功耗，為行業提供參考范式。
散熱技術的軍備競賽：未來散熱方案可能成為手機核心賣點之一。廠商或通過材料科學突破（如石墨烯相變材料）、結構創新（如立體散熱模組）等手段，構建技術護城河。
總結：臺積電工藝雖為芯片性能提升提供基礎，但功耗控制已觸及物理與工程極限。手機廠商正通過散熱技術創新、中端芯片優化和系統級能效管理，構建差異化競爭力。這一過程不僅推動行業技術進步，也促使消費者重新審視“性能與體驗”的平衡關系。未來，功耗控制或將成為決定手機廠商市場地位的關鍵因素之一。