聯發科天璣旗艦技術溝通會揭示了5G新雙通、WiFi 7、高保真藍牙音頻及高精度導航等未來通信技術趨勢，具體內容如下：
5G新雙通：3維賽道領先，釋放滿血體驗全時雙通成為發展方向：聯發科提出5G新雙通是雙通的“滿血體驗”，全時雙通將成為2023年旗艦手機芯片技術的發展方向。聯發科在雙卡技術領域長期領先，去年率先推出多制式雙通技術，支持雙5G和4G多種組合。今年提出的5G全時雙通將帶來“一步到位”的5G雙通體驗，是5G技術的新突破。
使用單套基帶、射頻以及“動態雙車道”軟件架構，實現更快網絡速率、更短時延，支持更多頻段和網絡制式。
全時雙通可實現動態雙車道數據傳輸，支持30種以上頻段組合；分時雙通可實現“下行同時 + 上行分時”數據傳輸，支持70種以上頻段組合。
整體可覆蓋頻段達到100種以上，網絡制式支持SA (SA + SA, SA + LTE, SA + NSA)、NSA (NSA + LTE)、LTE（LTE + LTE）。
改善雙卡體驗：市場上常見雙卡雙待存在一卡通話時另一卡漏接電話或斷網的問題，聯發科從賦予更多使用場景、頻段和網絡制式三個維度升級。
實測顯示，新雙通技術在一卡通話時，另一張卡網速可達500Mbps，時延僅有50ms。特定頻段組合下，雙卡同頻段時全時雙通比分時雙通快30%以上。
市場表現與前景：聯發科率先推出天璣5G移動芯片，滿足5G普及需求。天璣5G移動平臺以40%的份額占據中國5G手機芯片市場近半壁江山，隨著5G技術升級，將帶來更具引領性和體驗出色的旗艦5G技術。前瞻布局WiFi 7：次世代高速連接技術普及時間與優勢：WiFi標準約五年發布新版本，2019年WiFi 6誕生后，WiFi 7將在未來1 - 2年普及，帶來更高吞吐率、更低網絡時延和更高效率。具體提升：更高吞吐率：相比WiFi 6提升2.7倍。支持4K QAM調變技術，傳輸數據密度更高；在6GHZ頻帶下支持320MHz帶寬，較原有160MHz倍增；新增MLO技術實現鏈路聚合，提高吞吐量。
多用戶公共場所表現：保證網速的同時帶來極致游戲體驗，傳輸時延降低20%，滿足急速游戲時延小于100ms的需求。聯發科的MRU技術提升網絡使用效率，將噪音干擾對頻段的影響由75%降低至25%，在多用戶負載網絡下，相較于WiFi 6提升約3倍吞吐率。
積極建立開放生態圈，適配各大主流藍牙芯片平臺，促進藍牙高保真音頻技術發展。
通過高清藍牙音頻編解碼器還原呈現24bit/192KHz音質，支持更高采樣率。借助藍牙高帶寬技術提升抗環境干擾能力，提供8Mbps藍牙高帶寬，實現超高吞吐量，讓無線藍牙耳機連接智能手機也能還原高音質。
高精度導航：MPE融合技術賦能全場景定位2023年旗艦趨勢：包括高精度導航，全球衛星導航系統已廣泛覆蓋，手機需支援新型衛星信號以支持各種地域導航和用戶活動，如北斗三代B2b提供PPP技術支持高精度定位，伽利略定位系統E5b提供更快初始定位。MPE融合技術：聯發科分享的MPE融合技術使用微機電傳感器（加速器、陀螺儀、磁力計）融合全球衛星導航系統，廣泛運用于駕駛、步行與跑步等日常導航場景。
此外，聯發科在溝通會上還分享了包括移動光追、移動GPU增效方案、AI圖像語義分割等技術主題，網傳下一代天璣旗艦芯片型號是天璣9200，未來表現值得期待。