天璣9000和驍龍8 Gen 1市場差異大的主要原因在于首發時間、品牌合作廣度及芯片平臺設計靈活性不同。具體分析如下：
首發時間與市場搶占驍龍8 Gen 1于2021年12月1日發布，早于天璣9000半個月，且摩托羅拉edge X30系列迅速實現全球首發，吸引了早期市場關注。而天璣9000雖被視為聯發科沖擊高端的翻身之作，但發布后僅OPPO Find X5 Pro首發，且該版本未搭載OPPO自研影像芯片，市場聲量較弱。紅米K50系列雖計劃搭載天璣9000，但覆蓋機型數量和品牌影響力遠不及驍龍8 Gen 1。
品牌合作廣度與機型覆蓋驍龍8 Gen 1成為國內主流手機品牌旗艦機型的首選，包括努比亞Z40 Pro、OPPO Find X5 Pro（驍龍版）、紅魔7 Pro、真我GT2 Pro、榮耀Magic4、iQOO9 Pro、小米12 Pro、一加10 Pro、Redmi K50電競版等。而天璣9000目前僅OPPO Find X5 Pro（天璣版）和紅米K50系列（部分機型）采用，合作品牌數量和機型覆蓋范圍明顯更小。
芯片平臺設計靈活性驍龍8 Gen 1采用“外掛”協處理器設計，允許手機品牌額外增加獨立芯片以強化特定功能。例如：
OPPO Find X5 Pro（驍龍版）外掛自研影像芯片馬里亞納X；
榮耀Magic V外掛獨立加密芯片；
iQOO9 Pro外掛獨立顯示處理芯片。這種設計為手機品牌提供了更高的定制化空間，滿足了差異化競爭需求。而天璣9000未明確支持類似架構，限制了品牌在功能擴展上的靈活性。
市場定位與品牌認知高通長期主導高端芯片市場，驍龍系列在品牌認知度和生態兼容性上更具優勢，手機廠商更傾向于選擇驍龍8 Gen 1以維持高端形象。聯發科雖通過天璣9000試圖突破高端市場，但品牌溢價和生態支持仍需時間積累，導致初期市場接受度較低。
綜上，首發時間差、品牌合作規模、平臺設計靈活性及市場定位差異，共同導致了兩款芯片在市場表現上的顯著分化。