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vivo X100 Pro的核心參數(shù)與特性如下:
一、基礎(chǔ)信息發(fā)布時(shí)間:2023年11月13日定位:年度旗艦,主打影像與性能價(jià)格:12GB+256GB:4999元
16GB+512GB:5499元
16GB+1TB(LPDDR5T):5999元

處理器:
首發(fā)天璣9300:全球首款全大核CPU架構(gòu)芯片,4nm工藝制程。
CPU配置:4個(gè)Cortex-X4超大核(最高主頻3.25GHz)+4個(gè)Cortex-A720大核(主頻2.0GHz)。
性能提升:峰值性能提升40%,同性能功耗降低33%。
內(nèi)存:首發(fā)LPDDR5T,室溫下安兔兔跑分達(dá)224萬(wàn)。
影像芯片:
自研V3芯片:6nm工藝,能效比提升30%,采用多并發(fā)ISP架構(gòu)與第二代FIT互聯(lián)系統(tǒng),縮短影像處理耗時(shí),提升成像速度。
三、屏幕類型:超視網(wǎng)膜8T護(hù)眼微曲屏參數(shù):分辨率:2800×1260
刷新率:120Hz LTPO高刷,支持自帶應(yīng)用全高刷
亮度:峰值3000nit
技術(shù):支持SDR畫(huà)質(zhì)增強(qiáng)引擎、XDR視頻引擎2.0,提升觀影與戶外陽(yáng)光下的體驗(yàn)。

攝像頭配置:
主攝:5000萬(wàn)像素精度躍遷一英寸大底(IMX989),配備蔡司鍍膜。
長(zhǎng)焦:5000萬(wàn)像素蔡司APO超級(jí)長(zhǎng)焦,支持100倍蔡司超清變焦,采用浮動(dòng)鏡組設(shè)計(jì),兼顧微距拍攝。
超廣角:5000萬(wàn)像素超視野超廣角攝像頭。
防抖技術(shù):
主攝與長(zhǎng)焦搭載自研防抖系統(tǒng),結(jié)合OIS算法、天璣9300專用OIS控制核心及雙IC OIS設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的防抖效果,單手可拍極致夜景。



背部:大圓方案“日環(huán)云階”,靈感來(lái)自日月星辰,日蝕環(huán)造型,辨識(shí)度極高。
配色:落日橙(素皮)、白月光、星跡藍(lán)、辰夜黑。
音頻:獨(dú)立Hi-Fi芯片,立體聲雙揚(yáng)聲器。防護(hù):IP68級(jí)防塵防水。連接:全場(chǎng)景NFC、紅外遙控。振動(dòng):X軸線性馬達(dá)。
vivo X100憑借天璣9300芯片在安兔兔12月安卓旗艦手機(jī)性能榜中表現(xiàn)卓越,位居旗艦性能榜第一梯隊(duì)(TOP2范圍內(nèi)),其性能實(shí)力與同榜218萬(wàn)跑分的機(jī)型并列第一,全大核架構(gòu)優(yōu)勢(shì)顯著。以下為具體分析:


天璣9300技術(shù)突破全大核架構(gòu)摒棄傳統(tǒng)“大小核”組合,通過(guò)更高主頻的X4核心(主頻可達(dá)3.25GHz)與優(yōu)化調(diào)度策略,在重載場(chǎng)景(如游戲、多任務(wù))中實(shí)現(xiàn)持續(xù)高性能輸出。安兔兔榜單顯示,其跑分不僅超越多數(shù)驍龍8 Gen3(8G3)機(jī)型,更在能效比上取得平衡,避免因核心頻繁切換導(dǎo)致的功耗波動(dòng)。
天璣8300次旗艦市場(chǎng)統(tǒng)治力同期公布的次旗艦榜中,天璣8300以斷崖式領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)登頂,跑分碾壓上一代旗艦芯片驍龍8+,甚至越級(jí)對(duì)比不落下風(fēng)。其4nm制程與A715大核組合,在同檔位中性能與功耗控制均屬頂尖,被安兔兔官方認(rèn)證為“捅破次旗艦性能天花板”的神U。
市場(chǎng)影響與未來(lái)展望天璣9300與8300的雙重發(fā)力,使聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)形成“雙旗艦”布局。vivo X100作為天璣9300的標(biāo)桿機(jī)型,其性能表現(xiàn)預(yù)示更多搭載該芯片的旗艦將涌入榜單;而天璣8300的持續(xù)領(lǐng)先,將進(jìn)一步鞏固聯(lián)發(fā)科在次旗艦市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。隨著2024年新機(jī)發(fā)布,高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更激烈,藍(lán)廠(vivo)若深化與聯(lián)發(fā)科合作,有望在性能、影像等領(lǐng)域推出更多滿分旗艦。總結(jié):vivo X100通過(guò)天璣9300的全大核架構(gòu)與優(yōu)化調(diào)校,在旗艦性能榜中躋身第一梯隊(duì),其218萬(wàn)跑分與競(jìng)品持平,內(nèi)存配置更顯高效。天璣8300則在次旗艦市場(chǎng)一騎絕塵,兩者共同推動(dòng)聯(lián)發(fā)科芯片在高端市場(chǎng)的滲透率提升。
vivo X100S新機(jī)已通過(guò)3C認(rèn)證,預(yù)計(jì)搭載天璣9300+處理器,配備極窄直屏、大容量電池及高功率快充技術(shù),或?qū)⒂诮衲晟习肽臧l(fā)布。 以下是具體信息梳理:
核心性能
處理器:搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+旗艦芯片,采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),性能與能效比顯著提升,可輕松應(yīng)對(duì)高負(fù)載任務(wù)如大型游戲、多任務(wù)處理等。
快充技術(shù):通過(guò)3C認(rèn)證的型號(hào)V2359A支持120W功率的GaN(氮化鎵)充電器,并兼容UFCS融合快充協(xié)議,實(shí)現(xiàn)跨品牌快充兼容性,縮短充電時(shí)間。
屏幕配置
尺寸與分辨率:配備6.78英寸1.5K OLED超窄直屏,兼顧細(xì)膩顯示與功耗控制。
技術(shù)亮點(diǎn):采用京東方最新8T LTPO背板技術(shù),支持動(dòng)態(tài)刷新率調(diào)節(jié)(如1-120Hz自適應(yīng)),在流暢操作與節(jié)能之間取得平衡,同時(shí)提升觸控響應(yīng)速度。
設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì):極窄邊框設(shè)計(jì)進(jìn)一步擴(kuò)大屏占比,直屏形態(tài)更適合游戲操作與視頻觀看,減少誤觸風(fēng)險(xiǎn)。
外觀與材質(zhì)
中框與機(jī)身:采用金屬直角中框搭配玻璃后蓋,提升整機(jī)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與散熱效率,同時(shí)呈現(xiàn)簡(jiǎn)約高級(jí)的質(zhì)感。
配色方案:提供白、黑、青、鈦四種配色,滿足用戶對(duì)色彩的個(gè)性化需求,其中鈦色可能采用特殊工藝呈現(xiàn)金屬光澤。
續(xù)航能力
電池容量:內(nèi)置5000mAh大容量電池,結(jié)合天璣9300+的能效優(yōu)化與LTPO屏幕的節(jié)能特性,預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)重度使用一天一充的續(xù)航表現(xiàn)。
充電效率:120W快充可在短時(shí)間內(nèi)補(bǔ)充電量,緩解用戶續(xù)航焦慮。
發(fā)布時(shí)間推測(cè)
前代規(guī)律:vivo X90系列于2022年11月發(fā)布,X90s于2023年6月推出,迭代周期約6-7個(gè)月。
推測(cè)結(jié)論:X100S作為X90s的繼任者,有望在2024年上半年發(fā)布,具體日期可能集中在第二季度(如4-6月),以避開(kāi)年末旗艦機(jī)競(jìng)爭(zhēng)高峰。
市場(chǎng)定位與期待
目標(biāo)用戶:面向追求極致性能、長(zhǎng)續(xù)航與快充體驗(yàn)的旗艦機(jī)消費(fèi)者,同時(shí)通過(guò)直屏設(shè)計(jì)吸引游戲玩家與影音愛(ài)好者。
競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):天璣9300+處理器、120W快充、LTPO直屏等配置在同價(jià)位段具備差異化競(jìng)爭(zhēng)力,若定價(jià)合理,可能成為年度熱門(mén)機(jī)型之一。
總結(jié):vivo X100S通過(guò)硬件升級(jí)與細(xì)節(jié)優(yōu)化,進(jìn)一步鞏固了其在高端市場(chǎng)的地位。隨著發(fā)布日期臨近,更多信息如影像系統(tǒng)、系統(tǒng)功能等有望陸續(xù)曝光,值得持續(xù)關(guān)注。
vivo X100s或首發(fā)天璣9300+,理論性能預(yù)計(jì)超越驍龍同代旗艦。以下為具體分析:
處理器性能提升根據(jù)爆料,天璣9300+的X4超大核頻率提升至3.4GHz,較當(dāng)前天璣9300的3.25GHz進(jìn)一步增強(qiáng)。這一提升可能帶來(lái)單核性能的顯著優(yōu)化,尤其在高頻任務(wù)(如游戲、多任務(wù)處理)中表現(xiàn)更突出。結(jié)合天璣9300此前在能效比上的優(yōu)勢(shì),天璣9300+的理論性能有望超越驍龍同代旗艦(如驍龍8 Gen3),尤其在峰值性能場(chǎng)景下可能拉開(kāi)差距。
核心架構(gòu)與能效天璣9300采用全大核架構(gòu)(4顆Cortex-X4超大核+4顆A720大核),天璣9300+預(yù)計(jì)延續(xù)這一設(shè)計(jì),但通過(guò)頻率提升強(qiáng)化計(jì)算能力。若制程工藝(如臺(tái)積電4nm或3nm)未變,高頻可能增加功耗,但天璣系列一貫注重能效優(yōu)化,實(shí)際表現(xiàn)需實(shí)測(cè)驗(yàn)證。相比之下,驍龍8 Gen3采用1+5+2架構(gòu)(1顆X4+5顆A720+2顆A520),側(cè)重多核均衡,但單核性能可能略遜于天璣9300+。
外圍配置與體驗(yàn)
屏幕:1.5K分辨率+全高頻調(diào)光直屏,兼顧顯示細(xì)膩度與護(hù)眼效果,適合長(zhǎng)時(shí)間使用。
續(xù)航:電池容量調(diào)整為5000mAh左右(此前傳聞5400mAh),雖略有下降,但配合天璣9300+的能效優(yōu)化,實(shí)際續(xù)航表現(xiàn)仍需測(cè)試。
設(shè)計(jì):金屬中框+全玻璃機(jī)身,提供4種配色(博主偏愛(ài)白色),質(zhì)感與耐用性提升。
其他:短焦光學(xué)指紋識(shí)別,解鎖速度與安全性符合旗艦標(biāo)準(zhǔn)。
發(fā)布時(shí)間與市場(chǎng)定位vivo X100s預(yù)計(jì)于3月發(fā)布,作為直屏旗艦填補(bǔ)市場(chǎng)空白(當(dāng)前旗艦機(jī)多以曲面屏為主)。其核心賣點(diǎn)為性能躍升(天璣9300+)、直屏設(shè)計(jì)及均衡配置,目標(biāo)用戶為追求極致性能與實(shí)用性的消費(fèi)者。若定價(jià)與X100系列持平(約3999元起),將形成對(duì)驍龍旗艦的直接競(jìng)爭(zhēng)。
總結(jié):vivo X100s通過(guò)首發(fā)天璣9300+處理器,在理論性能上具備超越驍龍同代旗艦的潛力,尤其在單核與高頻任務(wù)中表現(xiàn)可期。盡管電池容量略有調(diào)整,但整體配置均衡,直屏設(shè)計(jì)或成差異化優(yōu)勢(shì)。實(shí)際表現(xiàn)需待發(fā)布后實(shí)測(cè)驗(yàn)證,但目前爆料已展現(xiàn)其作為性能旗艦的競(jìng)爭(zhēng)力。
vivo X100s Pro搭載的天璣9300+芯片性能強(qiáng)勁。以下是關(guān)于其性能的詳細(xì)解答:
CPU性能:
天璣9300+芯片配備了1顆主頻高達(dá)3.4GHz的CortexX4核心,這是其高性能的核心所在。此外,還有3顆2.85GHz的CortexA710核心以及4顆2.0GHz的A720核心,共同構(gòu)成了強(qiáng)大的CPU陣容。這種配置使得vivo X100s Pro在處理多任務(wù)和高強(qiáng)度應(yīng)用時(shí)能夠表現(xiàn)出色。GPU性能:
天璣9300+維持了ImmortalisG720 MC12架構(gòu),頻率預(yù)計(jì)為1300MHz。強(qiáng)大的GPU性能將為用戶帶來(lái)前所未有的圖形處理體驗(yàn),無(wú)論是玩游戲還是觀看高清視頻,都能獲得流暢且細(xì)膩的畫(huà)面效果。整體性能提升:
作為vivo X100 Pro的迭代升級(jí),vivo X100s Pro主要升級(jí)點(diǎn)在于處理器的提升。天璣9300+的加入使得vivo X100s Pro在整體性能上有了顯著的提升,能夠更好地滿足用戶對(duì)高性能手機(jī)的需求。綜上所述,vivo X100s Pro搭載的天璣9300+芯片在CPU和GPU性能方面都有著出色的表現(xiàn),將為用戶帶來(lái)更加流暢和高效的使用體驗(yàn)。