2023年智能手機SoC呈現旗艦過渡、中端正名、入門跨越式換代的特點，具體如下：
旗艦SoC表現不錯，但后續變數大性能能效雙提升：2023年各大廠商在高端SoC設計上成績出色。前一年年底發布的驍龍8 Gen2、天璣9200，以及年底亮相的驍龍8 Gen3、天璣9300，性能和能效表現優異，對得起“頂級旗艦”之名，且兩代之間進步幅度大，未出現“跑分高、功耗翻車”現象。這意味著旗艦手機日常使用體驗好，既快又省電，未來殘值可能比前兩年的驍龍888、驍龍8 Gen1機型高得多。CPU架構奇特：四款旗艦SoC中，除天璣9200是相對常規的“1 + 3 + 4”三叢集CPU外，其他幾款CPU架構特殊。驍龍8 Gen2是“1 + 2 + 2 + 3”的四叢集，驍龍8 Gen3是“1 + 3 + 2 + 2”的四叢集，天璣9300采用“全大核”設計，用密度庫制造X3和A720大核，犧牲超高頻能力來平衡性能和能效比。依賴代碼優化：除天璣9200外，多數機型搭載的旗艦SoC更依賴針對性代碼優化。若程序未針對這些CPU架構優化，可能無法達到跑分軟件表現的水平。而且高通可能在下代旗艦驍龍平臺換用自研CPU架構和新的GPU換代產品，這批“非常規架構”旗艦SoC未來軟件適配情況值得關注。
中端平臺回歸正軌，解放產品設計2022年中高端SoC表現不佳：2022年驍龍7 Gen1因制程、架構原因能效比差，天璣8100能效好但架構老，不符合“全面轉向新指令集”的技術方向。廠商推出挽救措施：手機廠商推出驍龍8 Gen1 + 降頻版以及驍龍7 + Gen2等“中高端”SoC，它們本質基于旗艦驍龍8 Gen1 + 降頻、閹割而來，性能強、體驗好，但成本過高，導致2022年度中端機重視性能而輕視其他方面體驗。2023年中端SoC撥亂反正：2023年驍龍7S Gen2、驍龍7 Gen3、天璣8300陸續登場，起到顯著“撥亂反正”作用。這些“真·中端SoC”有先進架構和最新功能，在性能、能效、成本等方面平衡更好，解決了中端機成本“偏科”問題，增強了除游戲外的用戶體驗。中端機型表現提升：現在不少中端機型配備曲面屏、素皮后蓋，玻璃工藝復雜，造型高級感提升；還有一些具備不止一顆大底主攝，甚至“雙主攝”“三主攝”等高端設計，影像品質比部分性能向旗艦更好。2024年中端市場預計將延續這種芯片設計思路，發展出廉價折疊屏手機等多樣化產品形態，對豐富消費者選擇和普及高端設計技術有意義。
入門級SoC跨越式換代，百元5G手機希望重燃早期入門級5G芯片發展緩慢：5G網絡2019年年中商用，2019年年底有第一批定位“非旗艦”的5G SoC及機型。但預算低購買5G手機需等待，2020年年底才有第一批量產入門級5G SoC問世，搭載機型2021年新年上市。且2021 - 2022年，入門級5G芯片方案幾乎無進步，使用7nm或6nm落后制程，CPU架構多為兩三年前的Cortex - A76、Coretex - A55。2023年入門級5G SoC帶來希望：隨著旗艦平臺和安卓版本換代，新版APP對性能需求增大，入門級5G手機若不進步會越來越卡。2023年迎來驍龍4 Gen2、驍龍6 Gen1等多款基于4nm制程、采用Cortex - A78架構的新款入門級SoC，它們在制程上追平主流產品，讓入門級市場重新煥發生機。
