Redmi K60 Ultra的詳細信息如下：
工業設計背部相機模塊：從第三方保護殼的開孔設計來看，Redmi K60 Ultra背部相機模塊采用方形矩陣設計。左側有兩個大小相同的相機開孔，右側為一個輔助攝像頭，推測可能用于微距攝影，閃光燈位于相機模塊上方。
X3超大核主頻提升至3.35GHz
A715大核主頻為3.0GHz
A510能效核主頻為2.0GHz性能核與能效核的性能提升分別達10%和11%，綜合算力顯著增強。
Redmi K60 Ultra憑借天璣9200+的旗艦級性能與Redmi一貫的性價比策略，有望成為同芯片平臺中價格最具競爭力的機型，滿足對性能與預算均有要求的用戶群體。
發布計劃據多方消息，Redmi K60 Ultra預計將于本月正式發布，具體日期需以官方公告為準。