聯發(fā)科首款5G基帶芯片Helio M70計劃于2019年出貨，其設計符合3GPP Rel-15 5G新空口標準，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡架構，覆蓋Sub-6GHz頻段及毫米波頻段，并集成高功率終端（HPUE）等關鍵技術。
核心特性與技術優(yōu)勢雙模網絡架構支持Helio M70同時兼容獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）兩種模式，可靈活適配不同運營商的5G網絡部署策略，確保用戶在不同場景下無縫切換。多頻段覆蓋能力Sub-6GHz頻段：作為全球主流5G頻段，Helio M70已實現實測數據傳輸速率達5Gbps，達到業(yè)界領先水平，滿足高速數據傳輸需求。
毫米波頻段：通過擴展支持毫米波頻段，芯片可滿足高頻段運營商的部署需求，進一步拓展5G應用場景。
高功率終端（HPUE）技術集成HPUE技術可提升終端設備的信號發(fā)射功率，增強信號覆蓋范圍與穿透能力，改善室內或復雜環(huán)境下的通信質量。3GPP Rel-15標準合規(guī)性嚴格遵循國際5G標準組織3GPP制定的Rel-15規(guī)范，確保芯片在核心功能、接口協議及安全性等方面符合全球通用要求。研發(fā)背景與產業(yè)合作“5G終端先行者計劃”推動聯發(fā)科與中國移動等企業(yè)簽署合作備忘錄，參與由中國移動發(fā)起的“5G終端先行者計劃”。該計劃旨在通過聯合研發(fā)加速5G終端產品成熟，明確2018年規(guī)模試驗、2019年預商用、2020年商用的目標。Helio M70的出貨計劃與這一時間表高度契合。標準化制定與測試驗證聯發(fā)科全程參與5G標準化制定工作，并與運營商合作開展網絡測試。其Sub-6GHz頻段實測成績驗證了芯片的高性能，為5G商用化提供了技術保障。市場定位與戰(zhàn)略意義消費級市場普及目標聯發(fā)科資深副總經理莊承德強調，Helio M70的推出旨在降低5G技術門檻，使消費者以更合理價格享受高速網絡體驗，推動5G從高端市場向大眾市場滲透。多終端形態(tài)適配根據“5G終端先行者計劃”，芯片方案將應用于智能手機、AR/VR設備、無人機、平板電腦等多元終端。聯發(fā)科憑借橫跨智能手機、無線連接、家庭娛樂的產品線優(yōu)勢，可加速5G技術在多場景的落地。中國5G策略助力聯發(fā)科在Sub-6GHz頻段的技術突破（如5Gbps實測速率）與中國5G頻段分配策略高度契合，有助于國內運營商快速部署網絡，支撐國家5G發(fā)展戰(zhàn)略。行業(yè)影響與未來展望Helio M70的發(fā)布標志著聯發(fā)科正式躋身全球5G芯片競爭行列，其雙模支持、多頻段覆蓋及高性能表現將增強其在5G終端市場的競爭力。隨著2019年預商用節(jié)點臨近，該芯片有望成為推動5G終端生態(tài)成熟的關鍵組件，為全球5G規(guī)模化商用奠定基礎。