天璣800處理器
聯(lián)發(fā)科天機(jī)800處理器好于高通驍龍710處理器。
聯(lián)發(fā)科800屬于2021年新處理器,工藝制程是目前先進(jìn)的7納米流程,核心是4+4模式,4個(gè)a76 2.24個(gè)a551.8框架結(jié)構(gòu)。跑分約34萬左右,特點(diǎn)就是性能突出,功耗得到降低,處理器性能穩(wěn)定。高通驍龍710處理器是10納米工藝制程,選低于天機(jī)800的7納米工藝。高通驍龍710屬于高通驍龍中低端處理器,跑分安兔兔約13.5萬左右。核心是1+7或者2+6模式。對(duì)比一下聯(lián)發(fā)科800處理,在大核心數(shù)量上少于2/3個(gè)大核。