當然是驍龍845啊，712就是710超個頻，架構(gòu)沒變，連835都干不過，更別提845了，CPU GPU完爆712，根本不是一個 level。
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驍龍855
驍龍855手機處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動處理平臺的芯片。
中文名
驍龍855
外文名
Snapdragon 855
產(chǎn)品類型
手機處理器
發(fā)布時間
2018年12月5日
廠商
Qualcomm
產(chǎn)品介紹
驍龍855是高通生產(chǎn)的一款移動處理平臺，使用臺積電7nm工藝[1]，CPU采用八核Kryo 485架構(gòu)，與驍龍845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno 640，與上一代產(chǎn)品相比圖形渲染能力提升20%左右。在2019年第一季度正式商用。[2]
驍龍855是全球首個商用的5G移動平臺 -
高通最新的處理器驍龍8+剛剛發(fā)布，驍龍8 Gen2的消息就緊隨其后，或?qū)⒂?022年11月14日－17日的驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布。
相比高通驍龍8+相對于驍龍8的升級，驍龍8 Gen2那可是實打?qū)嵉娜轿簧墶?jù)爆料，驍龍8 Gen2將同樣由臺積電代工，采用4nm制程工藝打造，并將繼續(xù)采用1+3+4的三叢集架構(gòu)設(shè)計，CPU將由一顆超大核，三顆大核以及四顆高能效核組成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。
但是日前也有其他博主出來爆料，表示驍龍8 Gen2將會采用“1+2+2+3”的全新架構(gòu)方案，由一顆X3超大核，兩顆A720大核，兩顆A710大核以及三顆A510高能效核心組成，并且GPU從Adreno 730升級到Adreno 740，將帶來更為強悍的性能表現(xiàn)。
在基帶方面，驍龍8 Gen2將會采用下一代的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70。官方表示，驍龍X70將支持10Gbps 5G的峰值下載速度，還帶來了讓人耳目一新的先進功能，比如四載波聚合、高通5G AI套件和高通5G抄底延時套件等等。
相較驍龍8以及驍龍8+的三叢集架構(gòu)，上面的方案無疑能夠帶來更為直觀的性能提升。驍龍8糟糕的表現(xiàn)被不少用戶詬病，這也讓不少消費者轉(zhuǎn)投天璣9000平臺。高通面對這次的失利，也是迫不得已提前推出了驍龍8+以應(yīng)對性能口碑攀升的天璣9000。
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